سامسونگ انگار یه راهی برای خنک‌تر نگه داشتن اگزینوس ۲۶۰۰ پیدا کرده

همین هفته دیدیم که اگزینوس ۲۶۰۰ نتایج خفنی تو بنچمارک‌های گیک‌بنچ و 3DMark ثبت کرده. حالا خبرایی از کره میگه که سامسونگ یه ترفند باحال جدید برای این تراشه پیدا کرده؛ یه چیزی به اسم «بلوک انتقال حرارت» (Heat Pass Block یا HPB) که قراره پردازنده اصلی (AP) رو بهتر از روش‌های قبلی خنک کنه.

یه «چیپست» در واقع از چند تا تراشه تشکیل شده که معمولاً تو یه ساختار به اسم «پکیج روی پکیج» (package-on-package) چیده میشن، که تو این ساختار، رم بالای پردازنده اصلی قرار می‌گیره (منظور از پردازنده اصلی همون قطعه سیلیکونیه که CPU، GPU، NPU و بقیه قطعات رو تو خودش جا داده).

حالا این «بلوک انتقال حرارت» یه لایه دیگه به این مجموعه اضافه می‌کنه؛ یه هیت‌سینک مسی. این شبیه به «پخش‌کننده‌های حرارت» (heat spreader) هست که تو طراحی‌های امروزی خیلی رایجن. اما تفاوتش اینجاست که پخش‌کننده‌های حرارت بعد از اینکه کل اون ساختار پکیج روی پکیج آماده شد، بهش اضافه می‌شن.

مزیت HPB اینه که خیلی به منبع تولید گرما نزدیک‌تره و همین باعث می‌شه که بتونه گرما رو با بازدهی بیشتری از تراشه دور کنه.

اگزینوس ۲۶۰۰ قراره با فرآیند ۲ نانومتری Gate-All-Around (GAA) سامسونگ ساخته بشه و انتظار می‌ره با سری گلکسی S26 عرضه بشه. البته اصلاً بعید نیست که تو بعضی یا همه مدل‌های گلکسی S26 اولترا، بازم تراشه اسنپدراگون رو ببینیم. اما اینکه بقیه مدل‌های S26 هم مثل زد فلیپ ۷ بشن (یعنی تو همه بازارها اگزینوس داشته باشن) یا اینکه انتخاب تراشه بر اساس بازار فرق کنه، هنوز مشخص نیست و باید منتظر موند و دید.

انتظار می‌ره سامسونگ تست‌های کیفیت اگزینوس ۲۶۰۰ رو تموم کنه و تقریباً همون موقع‌ها هم رسماً از این تراشه رونمایی کنه. سری گلکسی S26 هم باید اواخر ژانویه یا اوایل فوریه (اواخر بهمن یا اوایل اسفند) از راه برسه.

لينک منبع